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硅片加工


运用阐明: 上风:
  • 微机电制程
  • 外面开槽
  • 先辈封装造程
  • 晶片分切
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 可加工恣意外形
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 实用薄型化质料

  • Low-k 划槽 钻孔 钻孔 划线

     

    加工技术指标(单元:µm)

    钻孔厚度

    出口孔径

    Φout

    入出口差别

    Φin-out

    切割

    开槽

    笔墨镌刻

    250µm

    <100

    15~25

    厚度

    Chip Size

    切割宽度

    45~60

    字下

    >150

    300~1000

    40~80

    <200

    200*200

    >1000

    75~100

    <500

    500*500

    切割深度

    45~60

    500μm

    <100

    20~35

    300~1000

    50~90

    >1000

    80~140

    700μm

    <100

    30~40

    300~1000

    120~180

    >1000

    150~220

     

    加工中央

    专心致志效劳好每一名客户

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