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金属及其它基板加工


运用阐明: 上风:
  • 雾化器
  • 半导体封装运用
  • 金属细小尺寸切割
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 可加工恣意外形
  • 非打仗式加工
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 实用薄型化质料

  • 澳门葡京投注站
    T100μm;Φin 32μm,Φout 27μm T100μm;Φin 40μm,Φout 28μm 铜,T300μm,Φ175μm 纸张防伪钻孔,T<100μm,Φ250μm

     

    加工技术指标(单元:µm)

    金属加工体式格局

    厚度

    出口孔径

    Φout

    入出口差别

    Φin-out

    钻孔

    50

    4~10

    8~15

    100

    10~20

    15~30

    切割

    <100

    <250

     

    加工中央

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