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玻璃加工


运用阐明: 上风:
  • 先辈封装造程
  • 微机电制程
  • 图形化镌刻
  • 外面开槽
  • 形状切割
  • 触控面板
  • 内雕
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 可加工恣意外形
  • 高密度加工
  • 非打仗式加工
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 实用薄型化质料

  • 高密度钻孔,Pitch:500µm 晶圆级封装运用 TGV运用, T300µm, Φin70, Φout50
    Notch 加工 特别外形切割 图形镌刻

     

    加工技术指标(单元:µm)

    钻孔厚度

    出口孔径

    入出口差别

    Chipping

    镌刻

    内雕

    微流道

    300µm

    <50

    <20~40

    <10~30

    2D Barcode
    14*14 Characters Size:>3mm*3mm

    Thickness>300µm
    字下:2mm

    宽度200µm

    <1000

    <90~130

    <50~120

    >1000

    <20~40

    <20~40

    600μm

    <400

    <120~150

    <50~120

    <1000

    <140~180

    <50~120

     

    <1000

    <180~220

    <50~120

    1mm

    <500

    <180~250

    <50~120

    <1000

    <200~300

    <50~120

    <1000

    <200~300

    <50~120

    加工中央

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