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陶瓷基板加工


运用阐明: 上风:
  • LED封装基板
  • 压电质料切割
  • 被动元件切割
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 非打仗式加工
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 实用薄型化质料
  • 可镌刻细小笔墨
  • 孔壁四周火山口征象少

  • 2D Barcode 1.4*1.4mm 笔墨符号 陶瓷划线

    AL2O3钻孔Φout 50µm

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    陶瓷分切 划线深度43µm T380µm,Φin: 100µm T500µm,Φout: 20µm

     

    加工技术指标(单元:µm)

    钻孔厚度

    出口孔径

    Φout

    入出口差别

    Φin-out

    2D Barcode 符号

    笔墨镌刻

    300µm

    50

    25~35

    14*14 Characters

    Size:>1mm*1mm

    字下>150μm

    100

    25~35

    >150

    25~35

    500μm

    50

    40~50

    100

    40~50

    >150

    40~50

     

    加工中央

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