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    • ◆ 概述


      激光钻孔工艺加工半导体材料为非打仗式加工,无机器应力,制止质料的破裂,进步良品率,而且扫描速度快、精度下、可加工恣意厚度的硅片。无刀具磨损,同时不需要接纳液体冷却,有用勤俭了资本,珍爱了消费情况的清洁。


      ◆◆ 样品


      硅晶圆钻微孔



    • ◆ 概述


      高分子材料具有轻巧耐侵蚀等特性,正在现今电子行业中具有弗成替换的职位。跟着电子产品络续小型化的生长,多层板之间需求经由过程通孔或盲孔进止衔接,同时小孔的直径愈来愈小,传统机器钻孔接纳高精度的入口钻头,价钱高贵且存在磨损,需求常常改换,本钱极高,且没法加工盲孔。而激光钻孔能够很好天处理上述题目,无需改换硬件便可加工恣意尺寸的微米级小孔,通孔和盲孔都可加工,精度下、速度快、本钱低、且前期免保护。


      ◆◆ 样品




    • ◆ 概述


      陶瓷属于下硬度脆性质料,传统机器钻孔接纳高精度的入口钻头,精度低且钻头磨损严峻,同时轻易致使质料的破裂,良品率较低。激光钻孔手艺能够很好天处理上述题目,无机器应力,质料挑选局限广,异常适合于硬脆性非金属材料的加工。


      ◆◆ 样品


      氧化铝陶瓷

      高温共烧陶瓷



    • ◆ 概述


      陶瓷属于下硬度脆性质料,传统机器钻孔接纳高精度的入口钻头,精度低且钻头磨损严峻,同时轻易致使质料的破裂,良品率较低。激光钻孔手艺能够很好天处理上述题目,无机器应力,质料挑选局限广,异常适合于硬脆性非金属材料的加工。


      ◆◆ 样品


      玻璃打盲孔


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    • ◆ 概述


      种种微孔正在飞机、汽车、电器、生物医疗等行业中的运用愈来愈普遍。然则关于正在硬质金属材料上加工数十微米的微孔,接纳传统的电火花、电子束等要领黑白常难题的。而激光钻孔手艺具有精度下、非打仗、速度快等长处,且易于实现自动化,成为处理上述困难的要害。


      ◆◆ 样品


      不锈钢钻孔


运用

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