环球抢先产业固体和超快激光器及微加工解决方案!
您如今地点的位置: >产物>专业代理

专业代理


紫外激光微加工体系

特性:
运用355nm DPSS紫外激光器
最大加工局限:200mmX200mm
同轴影象观察
下周详钻孔形式
供应对位加工功用
全中文图形操纵界面

技术指标:
可加工的质料:玻璃、硅、
陶瓷、硬脆基板…
厚度:0.1~1mm
孔径:0.07~5mm *依现实测试而定
Chipping:<150μm

LED激光高速划片机

特性:
运用355nm DPSS紫外激光器
公用于下周详LED Sapphire基板划片
可对应4寸 Wafer 的加工
3组同轴CCD影象观察定位
切割中常常影象观察
7/24产业级规格
全中文图形操纵界面

机台加工机能:
实用质料:GaN/Sapphire
实用厚度:90 +/-5μm
晶粒大小:7mil~45mil
切深:18~35μm
切割线宽度:7μm
可切割雾化/背镀金产物
切割体式格局:正切或背切

专业代理

专心致志效劳好每一名客户

专心致志效劳好每一名客户

专心致志效劳好每一名客户