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LED激光高速划片机 Laser Scribing Machine

特性:
运用355nm DPSS紫外激光器
公用于下周详LED Sapphire基板划片
可对应4寸 Wafer 的加工
3组同轴CCD影象观察定位
切割中常常影象观察
7/24产业级规格
全中文图形操纵界面

机台加工机能:
实用质料:GaN/Sapphire
实用厚度:90 +/-5µm
晶粒大小:7mil~45mil
切深:18~35µm
切割线宽度:7µm
可切割雾化/背镀金产物
切割体式格局:正切或背切

27µm Depth
深度27微米
95µm Thickness
厚度95微米
 

Laser Scriber lines
激光划线
 

Chip Size 10x8mil
芯片尺寸10x8mil
 

Chip SEM Picture

专业代理

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