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紫外激光微加工体系 UV Laser Micromachining System
 

特性:
运用355nm DPSS紫外激光器
最大加工局限:200mmX200mm
同轴影象观察
下周详钻孔形式
供应对位加工功用
全中文图形操纵界面

技术指标:
可加工的质料:玻璃、硅、陶瓷、硬脆基板…
厚度:0.1~1mm
孔径:0.07~5mm *依现实测试而定*
Chipping:<>

AL2O3 Thickness:381µm
Φin:110~120µm
Φout:70~80µm
Scribing Line Width:27µm
Depth:30~40µm
 

Glass Thickness:400µm
Φin:2.210mm
Φout:2.058mm
Tap Angle:8~11
 

Silicon Thickness:530µm
Φin:130µm
Φout:110µm
Tap Angle:8~11
 
Silicon Thickness:200µm
Chip Size:300µm*300µm
Scribing Depth:50µm

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